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专业专注高端电子胶粘剂的研发生产及销售
核心产品：贴片红胶、固晶锡膏、激光焊接锡膏、激光固化胶

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激光锡焊激光焊锡用激光焊接锡膏产品介绍

•产品介绍：

    本产品采用无卤快速焊接助焊膏体系研制而成，能够在激光等快速焊接过程中团聚锡粉，瞬间激发焊接所需的活性，使其在快速焊接过程时不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，焊接时间最短可以达到0.3秒/点;

    


•产品用途：
    1.适用于激光焊接、电烙铁焊接、热风枪焊接、HorBar焊接、热压焊接、高频焊、自动化焊接等快速精密焊接方式。
    2.适用于产品：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁、天线、硬盘磁 头、扬声器、喇叭、连接器、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。

•产品特点：
     1.快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发 
     2.零卤素配方，高端环保、低残留、表面阻抗高，可靠性高
     3.焊接时间短，最快可以达到0.3秒/点
     4.下胶流畅，适合激光焊接的高速点胶工艺。

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