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2.包装的不同:固晶锡膏一般采用针筒包装,大多都是30g或10g
3.作用的不同:固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片
4.固晶锡膏是以导热率为67W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的焊接材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,实现金属之间的融合。
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