专业专注高端电子胶粘剂的研发生产及销售
核心产品：贴片红胶、固晶锡膏、激光焊接锡膏、激光固化胶
138-2870-8403
0755-29181122
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电子胶水中最常见的五大类之底部填充胶（三）
BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶，底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
