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SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策三：

5.优化焊盘设计

    在焊盘设计时，根据使用的元件尺寸及焊端的大小并结合IPC标准制定出适合生产的焊盘（PAD）设计标准，来设计相对应的焊盘尺寸，同时要保证两端的焊盘之前有一定的间距，避免元件本体过多的压在焊盘上，从而将锡膏挤出焊盘外面，形成锡珠。另外，在PCB LAYOUT时还要做好热焊盘设计,使焊盘两端受热均勻。

6.提高元器件及焊盘的可焊性

    元件和焊盘的可焊性对锡珠的产生也有直接的影响。如果元件和焊盘的氧化度严重，在金属镀层上积累过多的氧化物会消耗一些助焊剂，焊接和润湿不充分，也会造成锡珠的产生。因此，需要确保元器件与PCB的来料质量。

7 .优化炉温曲线

    锡珠是在PCBA经过回流焊时产生的。回流焊可分为四个阶段：预热、保温、回流、冷却。在这四个阶段中，预热、保温阶段的目的是降低PCB 和元件的热冲击，确保锡膏的溶剂在产生作用时能部分挥发，而不至于在回流焊接时，由于温度的迅速升高出现溶剂太多，引起坍塌或飞溅，造成锡膏冲出焊盘，形成锡珠或者锡球。解决该问题的方法是控制好回流焊的温度，在预热阶段，温度上升不能太快，升温速率一般控制在2°C/s以下适中位置，使锡膏和元件及焊盘的温度上升到120°C-150°C之间，减小元器件在回流时的热冲击。保温区时间控制在60-120秒以内，使得溶剂能在一个较好的平台上能大部分的挥发掉。在这个阶段，焊膏中的焊剂开始汽化挥发，可能使小颗粒金属分开跑到元件的底下，在回流时跑到元件周围形成锡珠。如温度上升过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。因此，采取较适中的预热温度和预热速度可以有效的控制焊锡珠的产生。

8. 控制好车间的温湿度

    一般锡膏印刷时的最佳温度为25±3℃，相对湿度50±10%（与锡膏的特性有关）。温度过高，使焊膏的黏度降低，容易产生坍塌；湿度过高，锡膏容易吸收水分，容易发生飞溅，这些都是引起锡珠的原因。因此，要控制好车间的温湿度。
9.结论

    锡珠的产生是一个很复杂的过程，因为产生锡珠的原因很多，所以，我们在解决或预防锡珠的产生时应进行综合考虑。我们公司的做法是针对0603及以上片式元件钢网做防锡珠开口处理、严格规范锡膏的储存和使用、规范焊盘的设计、调整合适的贴片压力、在试产阶段优化调整好回流焊温度曲线。在实际工作中我们发现CHIP元件产生的锡珠，大约有60%-80%是因为元件挤压锡膏导致的。因此，在解决片式元件锡珠问题时需要重点控制调整好元件的贴片压力。实践证明，在目前的SMT回流焊接制程中，如果选择合适的锡膏并规范使用，优化和控制好生产工艺过程，如钢网开口设计、贴片压力的控制等，是完全有可能杜绝锡珠的产生或将锡珠产生的概率降至更低。