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SMT焊锡膏常见问题及原因分析一

在SMT贴片加工中，焊锡膏的使用过程中，从锡膏的印刷，SMD的贴装到回流焊，我们经常会遇到各种各样的问题，这些问题经常困扰着锡膏使用者，如何去分析并解决这些问题，也成了我们锡膏生产商的一个课题，下面简单的介绍几种常见的问题及原因分析，来协助用户妥善地，及时地处理这些问题：

（一）双面贴片焊接时，元器件的脱落：
1 元件太重
2元件的焊脚可焊性差
3 焊锡膏的润湿性及可焊性差

（二） 焊接后PCB板面有锡珠产生：
1 回流炉温度曲线设定不合理（预热温度太高，预热时温度上升速度太快），进入焊接区前的板面温度与焊接区有较大的差距，
2焊锡膏未进行回温或开启后过长时间暴露在空气中，
3印刷时锡膏量过厚，贴装时压力过大，
3在贴片时有锡粉飞溅在PCB板上，
4在印刷或者搬运过程中，有油渍或水分粘到PCB板上，
5焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂，